芯片部分，iPhone 16 Pro系列将搭载基于台积电 "N3E" 增强 3nm 工艺的A18 Pro芯片，增强型神经引擎，内核数量大幅增加，以支持新的人工智能功能。
采用骁龙 X75 5G 基带，支持Wi-Fi 7 连接，采用石墨烯散热器和金属电池外壳的全新散热设计。
相机部分的升级也是iPhone 16 Pro的重要提升。
参考爆料中的说法，iPhone 16 Pro将新增拍照按钮，iPhone 16 Pro Max将配备索尼 IMX-903 主摄头传感器，并升级4800万像素超广角摄像头。
续航充电方面，iPhone 16 Pro将采用叠层电池技术可提高能量密度并延长使用寿命，iPhone 16 Pro内置3355mAh电池，iPhone 16 Pro Max内置4676mAh电池。有线充电有望升级至最高40W，MagSafe 最高支持20W。
其他方面，iPhone 16 Pro拥有最高 2TB 存储，有望提供黑色钛金属、白色钛金属、沙漠钛金属、灰色钛金属、玫瑰金钛金属等配色，采用光面钛金属边框。
在此基础上，iPhone 16 Pro支持一系列独享的AI功能，全新升级的麦克风则能够带来更高的信噪比和防水性能，为AI功能提供支持。而这也是最近频繁出现在报道中的信息。
按照爆料中的说法，苹果虽然一直在开发自己的大型语言模型，但由于与目前的主流产品差距过大，短时间内无法达到近似水平。所以苹果并不打算在包括iOS 18在内的下一次重大软件更新中，推出自己的生成式AI聊天机器人。
同时，苹果考虑在 iOS、iPadOS 等系统中引入其他大模型公司产品，来为旗下设备提供某些 AI 功能。目前，其已经与大模型公司就潜在的生成式AI合作关系进行了讨论，计划推出“帮助用户日常生活”的新AI功能。
此外，除了iPhone设备相关的信息外，最新的一份爆料中还提到了苹果M系列自研芯片的消息。
据悉，苹果正在加速推进 M4 系列 芯片的研发，有可能今年年底就在全新Mac 设备中进行搭载。
爆料中显示：
苹果将在2024 年年底前推出搭载 M4 的入门级 14 英寸 MacBook Pro、 24 英寸 iMac；
还将在2024 年年底或2025 年年初推出搭载 M4 Pro / Max 芯片的 14 英寸和 16 英寸高端 MacBook Pro、搭载M4 和 M4 Pro芯片的Mac mini；
2025 年春季前后推出 13 英寸和 15 英寸 MacBook Air；
2025 年年中推出搭载高端 M4 芯片的 Mac Studio；
2025 年下半年推出搭载M4 Ultra 芯片的 Mac Pro。
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